痛点|“核心”谋战4中国汽车芯片困境:行业弱势,缺乏认证评价

发布时间:2021-04-09 相关聚合阅读:

原标题:痛点|“核心”为战4中国汽车芯片困境:行业弱势,缺乏认证评价

[编者按]

一个“核心”轰动世界。国内芯片投资热潮似乎已经降温,全球电子企业深陷“核心缺失”的危机。全球三大汽车半导体公司日本瑞萨电子公司的一场火灾可能会使全球汽车产量减少150多万辆。

芯片危机会重塑供应链吗?中国企业该如何找准定位?投资怎么布局?从现在开始,《论文》的行业观察和行业调查专栏《痛点》推出了“大战核心”专题。通过采访专家和业内人士,梳理当前全球芯片现状,拆解投资布局,探索破解“芯片”供给之道。

从去年底开始,芯片短缺席卷全球汽车行业。在今年的全国人大会议上,许多NPC代表也集中讨论了“汽车核心短缺问题”,并提出了加快汽车芯片国产化的建议。

汽车芯片国产自主化的瓶颈在哪里?如何改善中国汽车芯片产业链和供应链?

近日,本报()记者采访了国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹,梳理了汽车芯片“卡脖子”问题及出路。

邹表示,国内设计的汽车芯片缺乏汽车企业的应用,因此没有迭代优化的机会。应加强芯片的国内标准、评估和认证。“国内没有复杂的汽车芯片生产线,现在关键的汽车芯片都是去其他地区流动,我们要有这个底线保障能力。”

国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹

本报记者周玉社

《华尔街日报》:中国汽车芯片的产业发展如何?

邹:目前,我国国内汽车芯片产业还比较薄弱,不能完全满足国内汽车产业的需求。长期以来,中国一直是世界上最大的汽车市场。近年来,中国汽车市场的规模基本保持了世界三分之一的份额。然而,中国汽车芯片产业的规模仅占世界市场份额的10%。相比较而言,全球十大汽车芯片制造商占全球汽车芯片行业的70%以上。其中,对车辆正常行驶功能有重要影响的高端复杂芯片在国内很少自主研发,国内厂商的产品更多集中在车身电子所用的芯片产品上。

论文摘要:中国国内汽车芯片产业发展滞后的症结是什么?怎么解决?

邹:这不是一两个产品,一两个企业就能解决的问题。需要完善整个行业的生态链。整个生态链,包括标准体系、设计、测试、认证、流媒体、应用等,每一个环节都有工作要做,需要升级和加强。

第一,中国目前没有自己的汽车芯片测试标准体系。许多产品标准借鉴了国际标准和经验,但大多数国际标准是在20世纪80年代和90年代发展起来的。目前很多新的技术要求没有纳入,部分指标已经落后。与此同时,在中国汽车工业快速发展过程中出现的中国汽车标准,有了映射到芯片级的新要求,但国际标准无法体现中国汽车工业的独特要求。

因此,中国需要建立自己的汽车芯片测试标准体系。标准体系是连接和统一产业链上下游的技术语言。只有建立了标准体系,上游行业才知道设计什么标准,下游行业才知道选择什么标准的芯片。目前没有统一的标准体系,上下游衔接总会出现问题。

第二,国内汽车芯片设计企业的设计成熟度与国际汽车芯片企业相比还有差距。

汽车芯片与普通消费电子芯片相比,对安全性和可靠性的要求更高,在研发中需要积累很多经验。目前,我国汽车芯片企业大多还处于第一轮到第二轮的设计过程中,还没有达到国际先进汽车芯片企业的成熟程度。

第三,目前国内还没有能够覆盖芯片测试各个层面的平台或评估机构,缺乏对自主汽车芯片产品的认证。评价汽车芯片有三个层次:汽车芯片级、汽车电子控制系统级和汽车应用测试级。目前国内还没有一个平台或者评估机构能够完成汽车芯片三个层次的评估。只有经过完整的评估,下游汽车企业才能放心地选择自己的汽车芯片产品。

由于技术要求高,投资巨大,没有一家整车企业或汽车电子厂会单独为评估芯片建立一个庞大的测试实验室。芯片行业和汽车行业之间需要一个通用的测试评估平台,与之前的标准相衔接,用标准和评估支持产品认证。认证不可或缺。中国对汽车安全相关零部件有国家强制性标准,需要产品认证。目前国内对汽车芯片没有认证,但是汽车芯片对汽车安全影响很大。随着未来中国汽车芯片行业的发展,将会有一个新产品车载认证的环节

第四,目前国内没有复杂的汽车芯片生产线。目前MUC、16位以上的SOC等关键汽车芯片向其他地区发布,也是一个“卡脖子”的问题,我们要有这个底线保障能力。

第五,国内汽车芯片的设计还缺乏汽车企业的应用,进而缺乏迭代优化的机会。目前国内汽车芯片的设计能力还比较薄弱,需要在实际应用中迭代,发现问题反馈给芯片设计企业进行修改完善。根据摩尔定律,集成电路的更换周期为18个月,只需要一两轮迭代,功能和性能就会迅速提高。这里需要下游给上游一个申请机会,但这个申请机会要靠标准、评估、认证等环节,下游才能放心使用上游产品。

论文:据报道,随着全球芯片短缺浪潮,设计企业正在要求生产企业划分产能。用于车辆的8英寸晶圆不再是先进技术。为什么产能不足?

邹:芯片行业往往是设计和制造分开的,制造只是贴牌生产。先进工艺技术的生产线投入非常巨大,往往是芯片设计企业难以承受的。但是代工企业投资生产线后,会为很多芯片设计企业生产。单芯片设计企业很难支撑一条生产线。产能不足时,芯片设计企业找下游分产能是正常的。应该看作是市场机制下上下游正常的经营行为,不是上游强,也不是下游强。它们是相互依存的。

目前芯片产能不足的原因主要是去年年初疫情的影响,汽车企业相应降低了生产预期,相应降低了供应链中芯片采购的预期数量。然而,去年第四季度,全球汽车行业出现反弹,包括中国的反弹。这时,等待公司开始增加生产计划和订单。但是芯片的供应比较特殊,需要提前一年下单才能保证供应,今天下单一个月不能生产。此外,消费电子也在反弹,双方产能需求叠加,出现汽车芯片短缺的危机。

诚然,8寸生产线并不是世界上最先进的工艺技术,但需要区分不同的领域。与普通消费电子产品相比,芯片的生产工艺更加严格,质量控制要求也更高。目前汽车规格的8寸芯片产能不够。

此前,一些芯片代工企业已提出将汽车芯片生产价格提高15%。想必资本自然会看中这个市场,因为它的利润增加了,所以未来汽车芯片的产能可能会增加。是否会有剩余,取决于汽车工业的发展。

另外,对于中国来说,除了市场驱动的产能外,在目前的国际环境下,中国应该掌握和掌握自己手中的一些关键环节。从这一点量化投资来看,从国家产业宏观来看,希望中国会有一些复杂的汽车芯片产能作为底线保障能力。

《华尔街日报》:有没有切断供应的风险?如何看待集成电路的话语权?

邹:短期来看,目前不太可能。至少我没听说过国际汽车芯片厂商故意对中国施加一些限制。汽车芯片供应链短缺是全球性问题,并不是专门针对中国汽车行业的。很多国际芯片厂商都有全球布局,会跟随市场。

但是我们不能忽视一个现象。汽车芯片也是整个集成电路行业的一部分。整个集成电路行业会不会有风险很难说。如果整个集成电路行业因为一些特殊原因造成这样的风险,那么汽车芯片也不能幸免。毕竟集成电路行业是全球争夺控制权的重点行业,汽车芯片只是其中的一部分。如果整个行业都有这样的风险,汽车芯片很难保证不会出事。

论文:你刚才提到整个生态链需要进一步完善,最后的结果就是汽车公司不敢和国内芯片厂商下单,形成恶性循环。应该在哪里打破游戏,应该如何从根本上改变这种状态?

邹:我认为应该对国产汽车芯片的应用给予一定的政策支持。比如可以考虑对自主汽车芯片产品的车载应用给予第一套、第一批扶持政策。或者对自有汽车芯片产品引入市场化的产品责任保险,一定程度上可以缓解国内芯片下游应用的焦虑。

但最需要的是加强标准、评估和认证。中国汽车芯片产业创新联盟正在内部发出邀请,邀请其成员自愿加入汽车芯片标准工作组,从顶层设计层面研究国产芯片的标准体系,包括范围、顺序、分类、边界等。,以防止标准之间的矛盾和不足。这就像用一个空白的房间盖房子,就是客厅和卧室,然后装修。

从长远来看,有必要推动下一代智能汽车所使用的电子电气架构与独立芯片兼容或采用独立芯片设计,而不是单纯围绕国外芯片进行设计。汽车芯片的迭代速度比汽车快,目前的研发也是针对未来三五年的技术指标。下一代汽车需要新的架构。如果能在架构设计过程中嵌套独立的芯片,那么随着下一代汽车产销量的增长,芯片自然会移动。

对于下一代汽车,业内普遍共识是必须采用新能源驱动,并具备强大的智能网络连接功能。在车内技术方面,它的电子电气架构肯定和这一代车不一样。目前车辆迭代的开发周期已经缩短,三五年后可能会看到下一代的车辆。

下一代汽车可能会使用以太网、域控制器等技术,通过空中OTA实现迭代升级,并将使用许多新的电气化和智能功能。这些都是由芯片完成的,所以下一代汽车可能会使用很多以前从未使用过的更强大的芯片。

在下一代汽车的研发中,会对汽车电子元器件提出更高的要求。当分解成芯片时,会对芯片的性能指标提出要求。这些需求会传递给上游的汽车芯片企业,围绕这些需求进行设计。这是一个上下游联动的过程。

《华尔街日报》:随着国内芯片行业的不断增长,未来有可能走出去吗?会面临哪些阻碍?

邹:中国的汽车芯片将来一定会走出去,因为市场力量在起作用,我们的产品质优价廉,国际市场自然会有需求。

出国过程中可能会面临如何与国外汽车行业匹配的问题,需要熟悉国外汽车行业的情况,当地的法律法规和技术要求等。从技术层面来说,每个国家还是有一定差异的。

同时,世界各国的商业政策不同,做生意的规则也不同,需要与国外汽车芯片企业进行广泛的合作和健康的竞争,这需要国内企业逐步适应。虽然可能离现在还很远,但我相信有一天我们国内的汽车芯片企业会和这些成熟的国外企业同台竞争。

(本文来自《The Paper》,更多原创信息请下载《The Paper》APP)

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